智擎芯片
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手机芯片排名：联发科第1，高通第2，华为被挤出前5
近日，知名机构Canalys发布了2024年二季度，全球智能手机芯片出货量情况。 数据显示，前7名，分别是联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星、华为海思、谷歌。 其中联发科出货量高达1.15亿，真正的遥遥领先，相比去年同期，增长了7%
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拆解苹果Vision Pro：用上了中国存储芯片，但核心零件美国造
众所周知，苹果研发了7年，申请了5000多个专利，被人认为是果粉大玩具的“Apple Vision Pro”，在官宣半年之后，终于上市了。 这个AR眼镜，苹果的起售价是3499美元（25170元），但由于货少，在国内一度被炒到8万多，堪称土豪装X利器
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比苹果都“厉害”，三星最新芯片工艺，失败率100%！
在智能手机领域，一直以来都是三强争霸的局面，也就是三星、苹果、华为这三家一起瓜分了相当大一部分市场份额，其实这三家不仅手机卖的多，研发实力也非其它厂商可以与之相比，而且这三家的研发实力还各有特点，三星
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苹果指责Rivos非法挖走40多名芯片人才，双方启动和解谈判
（本篇文篇章共942字，阅读时间约2分钟） 近期，苹果公司和Rivos公司展开了一场和解谈判，以解决前者对后者非法招聘工程师窃取商业机密的指控。为促进谈判，双方请求法院暂停诉讼程序，获得了主审法官的批准
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智慧芯同频共创，大模型智引未来，星宸科技2023开发者大会暨产品发布会圆满落幕
集微网消息，12月22日，星宸科技股份有限公司（以下简称：星宸科技）以“Leading AI Everywhere”为主题的2023开发者大会暨产品发布会在深圳益田威斯汀酒店隆重举行。大会上，星宸科技
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“零碳”时代，格创东智助力锂电全链探索节能降碳解决方案
加强碳管理、实现减碳甚至零碳已成为锂电池企业高质量发展的重要考量维度。根据相关测算数据，当前动力电池生产碳排放占纯电动乘用车全生命周期总排放量的20％左右，电池生产中涉及采矿、冶炼、化工等多方面高耗能程序
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史上最短苹果发布会上，M3芯片家族亮相
前言： 近日，苹果公司正式发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这三款芯片是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。 在当前竞争对手的围攻和整体PC市场低迷的环境下，搭载M3芯片的系列产品承载了苹果扭转现状的希望
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iPhone 15之后苹果将推出iPad Air 6：升级M2芯片
快科技9月11日消息，Mark Gurman透露，在iPhone 15系列发布会之后，苹果将会在10月份推出iPad Air 6。这次苹果不会为iPad Air 6举行新品发布会，而是直接上架开卖。
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华为麒麟芯片回归，或将与IPhone 15同日打擂
不靠解禁，华为mate60回归，代表着中国微电子产业链的一大步 8月29日，在毫无征兆的情况下，华为终端突然通过微博发布了Mate60于当日12:08开售的消息，在线上线下一起带来了传闻已久的Mate60系列新机，无论是预约还是现货可谓瞬间被一扫而空
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台积电争夺汽车芯片、AI芯片订单，春天来了，外媒：高兴得太早了
早前业界盛传台积电已争取到多家汽车企业下单7纳米，近期又有消息指全球AI芯片企业争相下单7纳米、5纳米推动台积电的产能利用率再度提升，台积电由此可望一改2022年Q4的不妙迹象，再度迎来新的春天，然而
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2022年美国科技行业连遭挫败，芯片价格急跌，甚至还被中国赶超
自2019年以来，美国芯片显示了无比傲慢的态度，然而2022年对于美国科技行业来说却是坏消息连连，芯片行业不断降价求售，在科技行业甚至还有一些产业被中国赶超，美媒惊呼这是怎么了？2022年底美国芯片行
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国产4纳米芯片的推出，终于迫使高通挤爆牙膏，国产手机为此欢呼
在中国芯片企业联发科发布了4纳米芯片天玑9200后，近日高通也紧跟着发布了新一代旗舰芯片骁龙8G2，这次高通可谓是挤爆了牙膏，性能大幅提升、功耗大幅下降，国产手机为此鼓与呼。高通的骁龙8G2芯片也采用
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vivo自研芯片V2成功适配天玑9200，王炸组合提前树立旗舰机标杆
11月10日，vivo举办了“双芯影像技术沟通会”， 推出了自研芯片V2，同时，vivo还宣布与联发科通力合作，在影像、游戏、AI、显示、通信、功耗、UX性能等多领域深度合作，为消费者带来多项重磅功能，以“王炸组合”树立旗舰机标杆
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四智并举，新华三微模块诠释数据中心建设“智”胜之道
11月9－10日，由CDCC主办的数据中心行业权威会议——2022第十届数据中心标准峰会在北京举行。紫光股份旗下新华三集团携最新微模块数据中心行业解决方案亮相峰会，在“数据中心高可靠性技术核心”专场，
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“灯塔工厂”新增13家中国工厂，如何借鉴其成功经验实现中国智造的铺开?
2022年3月30日，世界经济论坛公布了第8批全球“灯塔工厂”名单，新加入了美的集团、海尔智家以及京东方等13家公司的工厂，也使得中国智能制造“领路人”达到了37家。这些企业分布在汽车、家用电器、钢铁
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联想全新一代基础设施V3全系列产品发布，可持续算力驱动数智变革新时代
11月9日，2022联想创新科技大会（Lenovo Tech World）成功举办，在“新算力，创造数智新时代”分论坛上，联想ISG中国重磅发布全新一代基础设施V3全系列产品。现场，联想集团副总裁、联
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智汇华云 | 零拷贝原理解析
什么是零拷贝零拷贝（Zero－Copy）技术是指电脑执行操作时，CPU不需要参与数据的搬运复制。这种技术通常用于网络传输文件时，节省CPU周期和内存带宽。传统的IO流程早期的I／O原始过程是这样的：C
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联发科加速渗透高端手机市场，全球芯片份额连续八个季度第一
联发科在全球手机芯片市场份额上依旧保持着一骑绝尘的态势。近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布报告称，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一，今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42％的份额
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中科智芯：谱“芯”篇 布新局
集成电路产业不仅在国民经济中占据重要地位，也是我国科技发展水平的重要指标之一，自2000年以来，受国家政策的推动和经济发展浪潮的影响，我国将集成电路产业定为战略性产业之一，大力支持该行业的发展。近年来
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大V爆料：天玑9200芯片常温跑分超过126万，联发科够硬核
今年，天玑9000系列表现亮眼，联发科天玑新一代天玑旗舰芯片性能如何颇受关注。近日，某微博数码大V爆料称联发科最新一代天玑旗舰芯片命名为天玑9200，不久后又晒出天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分，超126万的常温成绩可以说是当今旗舰的顶级性能
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日东科技垂直固化炉对手机芯片的封装固化方案
伴随智能科技发展，手机作为即时通讯工具，不断赋予人们新的生活方式，可以实现人们多种生活需求：娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小，这就给手机芯片的后端封装固化提出了极其严苛的要求
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极智嘉狂揽五项大奖: 隐形冠军、胡润独角兽、欧洲设计大奖等
一直以来，全球AMR引领者极智嘉（Geek＋）凭借卓越的综合实力，引领行业发展。近日，极智嘉再度登上北京市经济和信息化局、北京市工商业联合会发布的“2022年北京市隐形冠军企业名单”，成为唯一入选的AMR企业
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回顾天玑5G移动芯片崛起之路，联发科在新赛道的坚持与突破
就在不久前，联发科组织了天玑旗舰技术沟通会，就手机技术的各个领域发表了见解。联发科未来将依托前沿技术为市场和用户带来更好的产品，回顾5G手机芯片市场发展历程，联发科都卷的很。5G商用初期：率先推出集成
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联发科大秀多项旗舰技术必杀技，年底天玑下一代旗舰芯片稳了
近期，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi－Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题，充分展现出天玑芯片技术将在新一代旗舰手机体验中发挥的重要作用
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AMD发布全新芯片组！如何配合新平台选购SSD？
AMD于8月5日发布了全新的ZEN4 7000系列处理器芯片，以及全新的X670E、X670芯片组。而在之后的9月27日，产品也陆陆续续上市！对于想组装新平台的小伙伴而言，本次芯片组的IO提升是巨大的，那么新平台应该怎么选择硬盘，今天我们就帮大家参谋参谋
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英特尔发力“系统级代工”，为芯片制造带来全新可能
在今天举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示：英特尔和英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”（System Foundry）的时代。他说，英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值
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ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片
无需云服务器、在设备端即可实时预测故障＊设备端（On－device）学习： 在同一AI芯片上进行学习和训练全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习＊AI芯片（配备设备端学
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新款索尼PS5采用6nm制程工艺芯片：大幅缩小散热器重量
索尼PS5已经推出了有两年的时间，之前有消息称索尼将会在明年推出轻薄款PS5主机，相比较现在的PS5主机在体积以及重量上有着大幅的缩减，从而显得更加轻便，此外也将采用全新的制程芯片。不过现在有媒体拿到
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将向电池企业供应MCU芯片，芯驰科技年底出货量达数百万片
近日，在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，芯驰科技联合创始人兼董事长张强在接受采访时表示，其车规级MCU E3“控之芯”系列芯片已经在电池BMS领域落地，年内将向电池巨头供应芯片，蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品
芯驰科技 2022-09-01 -
格创东智首批四名专家加入SEMI标委会 深度赋能半导体产业国际标准制定
作为半导体智能制造行业的领军企业之一，格创东智一直致力于推进半导体行业智能化快速发展。近日，格创东智首批四名半导体行业专家加入国际半导体产业协会下辖的中国信息控制标准技术委员会（以下简称SEMI标委会
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在智博会，探寻精彩纷呈的联想智能硬科技
你舒舒服服躺在沙发上，打开投影追剧，可是家里人来人往，总是挡着画面，烦不烦？烦！然而，用上一台编号YOGA 7000的投影仪后，你就再也不会烦了。因为，如果画面中有障碍物，它就可以根据算法，改变投影的位置
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BOE（京东方）亮相2022智博会 以屏之物联赋能智慧生活
8月22日，2022中国国际智能产业博览会（以下简称“智博会”）在重庆国际博览中心举行。本届智博会延续“智能化：为经济赋能，为生活添彩”主题，吸引了来自全球近20个国家和地区的500余家展商参展。作为
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走进科华控股，共话高效增长的数智力量——用友U9 cloud数智化创新模式体验会
火红七月，流光溢金，用友U9 cloud数智化创新模式体验会首站在“制造名城”常州溧阳市正式拉开序幕。常州位于中国经济发展的核心区域之一的长三角，凭实力崛起，靠产业突围，也需要依靠产业走向未来，制造名城蝶变“智造之都”，数智化是其背后强大的助推力
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酷睿i5-12600K搭配华擎 B660M Pro RS主板评测
随着英特尔12代酷睿Alder Lake处理器上市，配套600系主板也日趋完善。如果日常以游戏为主，希望通过打造基于酷睿12代处理器的平台，获得更高游戏帧数，华擎B660M Pro RS主板，确实值得拥有
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小米首款联发科芯片旗舰手机开售，小米12 Pro天玑版首发天玑9000+售价3999元起
前不久，小米12 Pro天玑版正式发售，起售价3999元。作为联发科天玑9000＋的全球首发终端，小米12 Pro天玑版备受关注，许多数码媒体和大V都发布了小米12 Pro天玑版的实测视频，下面我们共同看看搭载安卓最强CPU的天玑9000＋究竟在实机上有什么样的表现
小米12 Pro天玑版 2022-07-14 -
开鸿智谷 Niobe 407 正式并入OpenHarmony代码主干
近期，拓维信息旗下湖南开鸿智谷数字产业发展有限公司（简称“开鸿智谷”）推出基于 STM32F407IGT6 芯片打造的 Niobe 407 开发板正式并入 OpenAtom OpenHarmony（简称“OpenHarmony”）社区主干
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