芯片
芯片（半导体元件产品的统称）。集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体查看详情>晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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手机芯片排名：联发科第1，高通第2，华为被挤出前5
近日，知名机构Canalys发布了2024年二季度，全球智能手机芯片出货量情况。 数据显示，前7名，分别是联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星、华为海思、谷歌。 其中联发科出货量高达1.15亿，真正的遥遥领先，相比去年同期，增长了7%
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拆解苹果Vision Pro：用上了中国存储芯片，但核心零件美国造
众所周知，苹果研发了7年，申请了5000多个专利，被人认为是果粉大玩具的“Apple Vision Pro”，在官宣半年之后，终于上市了。 这个AR眼镜，苹果的起售价是3499美元（25170元），但由于货少，在国内一度被炒到8万多，堪称土豪装X利器
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比苹果都“厉害”，三星最新芯片工艺，失败率100%！
在智能手机领域，一直以来都是三强争霸的局面，也就是三星、苹果、华为这三家一起瓜分了相当大一部分市场份额，其实这三家不仅手机卖的多，研发实力也非其它厂商可以与之相比，而且这三家的研发实力还各有特点，三星
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苹果指责Rivos非法挖走40多名芯片人才，双方启动和解谈判
（本篇文篇章共942字，阅读时间约2分钟） 近期，苹果公司和Rivos公司展开了一场和解谈判，以解决前者对后者非法招聘工程师窃取商业机密的指控。为促进谈判，双方请求法院暂停诉讼程序，获得了主审法官的批准
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史上最短苹果发布会上，M3芯片家族亮相
前言： 近日，苹果公司正式发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这三款芯片是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。 在当前竞争对手的围攻和整体PC市场低迷的环境下，搭载M3芯片的系列产品承载了苹果扭转现状的希望
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iPhone 15之后苹果将推出iPad Air 6：升级M2芯片
快科技9月11日消息，Mark Gurman透露，在iPhone 15系列发布会之后，苹果将会在10月份推出iPad Air 6。这次苹果不会为iPad Air 6举行新品发布会，而是直接上架开卖。
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华为麒麟芯片回归，或将与IPhone 15同日打擂
不靠解禁，华为mate60回归，代表着中国微电子产业链的一大步 8月29日，在毫无征兆的情况下，华为终端突然通过微博发布了Mate60于当日12:08开售的消息，在线上线下一起带来了传闻已久的Mate60系列新机，无论是预约还是现货可谓瞬间被一扫而空
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台积电争夺汽车芯片、AI芯片订单，春天来了，外媒：高兴得太早了
早前业界盛传台积电已争取到多家汽车企业下单7纳米，近期又有消息指全球AI芯片企业争相下单7纳米、5纳米推动台积电的产能利用率再度提升，台积电由此可望一改2022年Q4的不妙迹象，再度迎来新的春天，然而
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2022年美国科技行业连遭挫败，芯片价格急跌，甚至还被中国赶超
自2019年以来，美国芯片显示了无比傲慢的态度，然而2022年对于美国科技行业来说却是坏消息连连，芯片行业不断降价求售，在科技行业甚至还有一些产业被中国赶超，美媒惊呼这是怎么了？2022年底美国芯片行
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国产4纳米芯片的推出，终于迫使高通挤爆牙膏，国产手机为此欢呼
在中国芯片企业联发科发布了4纳米芯片天玑9200后，近日高通也紧跟着发布了新一代旗舰芯片骁龙8G2，这次高通可谓是挤爆了牙膏，性能大幅提升、功耗大幅下降，国产手机为此鼓与呼。高通的骁龙8G2芯片也采用
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vivo自研芯片V2成功适配天玑9200，王炸组合提前树立旗舰机标杆
11月10日，vivo举办了“双芯影像技术沟通会”， 推出了自研芯片V2，同时，vivo还宣布与联发科通力合作，在影像、游戏、AI、显示、通信、功耗、UX性能等多领域深度合作，为消费者带来多项重磅功能，以“王炸组合”树立旗舰机标杆
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联发科加速渗透高端手机市场，全球芯片份额连续八个季度第一
联发科在全球手机芯片市场份额上依旧保持着一骑绝尘的态势。近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布报告称，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一，今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42％的份额
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大V爆料：天玑9200芯片常温跑分超过126万，联发科够硬核
今年，天玑9000系列表现亮眼，联发科天玑新一代天玑旗舰芯片性能如何颇受关注。近日，某微博数码大V爆料称联发科最新一代天玑旗舰芯片命名为天玑9200，不久后又晒出天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分，超126万的常温成绩可以说是当今旗舰的顶级性能
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日东科技垂直固化炉对手机芯片的封装固化方案
伴随智能科技发展，手机作为即时通讯工具，不断赋予人们新的生活方式，可以实现人们多种生活需求：娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小，这就给手机芯片的后端封装固化提出了极其严苛的要求
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回顾天玑5G移动芯片崛起之路，联发科在新赛道的坚持与突破
就在不久前，联发科组织了天玑旗舰技术沟通会，就手机技术的各个领域发表了见解。联发科未来将依托前沿技术为市场和用户带来更好的产品，回顾5G手机芯片市场发展历程，联发科都卷的很。5G商用初期：率先推出集成
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联发科大秀多项旗舰技术必杀技，年底天玑下一代旗舰芯片稳了
近期，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi－Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题，充分展现出天玑芯片技术将在新一代旗舰手机体验中发挥的重要作用
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AMD发布全新芯片组！如何配合新平台选购SSD？
AMD于8月5日发布了全新的ZEN4 7000系列处理器芯片，以及全新的X670E、X670芯片组。而在之后的9月27日，产品也陆陆续续上市！对于想组装新平台的小伙伴而言，本次芯片组的IO提升是巨大的，那么新平台应该怎么选择硬盘，今天我们就帮大家参谋参谋
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英特尔发力“系统级代工”，为芯片制造带来全新可能
在今天举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示：英特尔和英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”（System Foundry）的时代。他说，英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值
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ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片
无需云服务器、在设备端即可实时预测故障＊设备端（On－device）学习： 在同一AI芯片上进行学习和训练全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习＊AI芯片（配备设备端学
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新款索尼PS5采用6nm制程工艺芯片：大幅缩小散热器重量
索尼PS5已经推出了有两年的时间，之前有消息称索尼将会在明年推出轻薄款PS5主机，相比较现在的PS5主机在体积以及重量上有着大幅的缩减，从而显得更加轻便，此外也将采用全新的制程芯片。不过现在有媒体拿到
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将向电池企业供应MCU芯片，芯驰科技年底出货量达数百万片
近日，在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，芯驰科技联合创始人兼董事长张强在接受采访时表示，其车规级MCU E3“控之芯”系列芯片已经在电池BMS领域落地，年内将向电池巨头供应芯片，蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品
芯驰科技 2022-09-01 -
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小米首款联发科芯片旗舰手机开售，小米12 Pro天玑版首发天玑9000+售价3999元起
前不久，小米12 Pro天玑版正式发售，起售价3999元。作为联发科天玑9000＋的全球首发终端，小米12 Pro天玑版备受关注，许多数码媒体和大V都发布了小米12 Pro天玑版的实测视频，下面我们共同看看搭载安卓最强CPU的天玑9000＋究竟在实机上有什么样的表现
小米12 Pro天玑版 2022-07-14 -
国产EDA验证调试工具实现破局 助力芯片设计效率提升
经过数十年的发展，如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与，涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调试环节，可谓是打通芯片流片的“任督二脉”，如果在这一环节受阻，那带来的“次生伤害”将难以想象
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小米12S Ultra体验：骁龙8+诠释了“旗舰” 芯片该有的样子
这会儿想必差友们应该都已经知道了吧。就在前两天，小米发布了小米 12S、12S Pro 以及 12S Ultra 这三款数字系列新机，率先开启了下半年旗舰机新一轮的竞赛序幕。
其实相比起这些新机本身，托尼更关心的还是它们搭载的那颗 “ 骁龙 8＋ ” 芯片 小米12S 2022-07-08 -
应用在温度检测仪中的温度传感芯片
温度是生产工艺过程中最基本、最重要的控制参数之一，关系到生产条件的建立，产品的产量、质量、效率，以及生产设备的寿命与安全等。温度是物体冷热程度的表现参数。温度测量仪的由感温元件帮助完成检测。仪器仪表市
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汽车芯片供应的反转点
前几日我一位好友跟我提及他相熟的经销商开始砍汽车芯片订单的事情（描述比较夸张），把我吓一跳，前几日刚写的文章描述当前汽车行业缺芯新常态，这事咋就和消费电子一样突然反转了？结合一些调研和信息汇总，大概能理出这么个逻辑思路
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电动车智能化随风起，汽车MCU芯片超预期
车载 MCU 芯片供给紧张持续超预期MCU 芯片是汽车电子控制单元核心运算部件MCU 为芯片级计算机，是汽车电子控制单元核心运算部件。ECU（Electronic Control Unit）电子控制单元，又称“行车电脑”、“车载电脑”等，是汽车的专用微机控制器
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一线手机大厂标配天玑9000系列芯片，旗舰格局之变风头正劲！
昨天，小米举办下半年的第一场发布会，发布了全球首款搭载天玑9000＋旗舰机小米12 Pro天玑版。天玑9000＋是联发科最新推出的天玑旗舰SoC，继承了上半年广受赞誉的天玑9000高性能、高能效表现，为小米12 Pro天玑版带来性能、游戏、影像、续航等全方位突破
天玑9000 2022-07-05 -
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中国模拟芯片产量大增，导致美国模拟芯片龙头被迫降价求售
近日广州公布的消息指今年前5个月生产的模拟芯片增长43％，这让人想起早前美国模拟芯片龙头企业被迫降价最高近九成，美国芯片如今的遭遇可谓搬起石头砸自己的脚吧。模拟芯片是连接物理现实世界和数字世界的桥梁，
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芯片供给过剩之际，进口最多的中国继续减少进口，美国芯片慌了
中国刚刚公布的数据显示5月份芯片进口量下滑了8．7％，这已是中国连续6个月芯片进口量下滑，前5个月芯片进口量降低了10．9％，在芯片供给过剩日益明显的当下，中国这个全球最大的芯片进口国减少芯片进口，无疑对占有最大份额的美国芯片来说是非常不妙的消息
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阻碍华为5G手机的关键芯片取得突破，国产芯片已取得一成份额
分析机构给出的数据指2021年国产射频芯片已取得国内一成市场份额，这是国产芯片首次突破一成，小看这一点市场份额，这对于中国手机产业链来说已经是了不得的成就，至少打破了空白。2021年华为发布的手机P5
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华为被断供近2年，为何我们5G射频芯片，依然被卡脖子？
众所周知，自从去年9月15日之后，华为麒麟芯片无法生产了，成为了绝唱。不仅如此，华为连5G射频芯片也买不到了，于是我们看到华为后续推出的手机，均是4G手机，哪怕这台手机使用着华为的5G芯片麒麟9000，也实现不了5G功能，因为缺5G射频芯片
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天玑8100太强了，能效稳坐安卓芯片头把交椅！
随着搭载联发科天玑9000、天玑8000系列产品的推出，“天玑战队”的性能与能效都广受称赞，网络上关于“天玑战队”的话题讨论也是如火如荼。就在不久前，知名大 V极客湾发布了目前手机移动端 CPU能效排行榜，天玑8100、天玑9000在安卓阵营中独占鳌头，“天玑战队”的能效确实是最高的
天玑 2022-05-23 -
AMD芯片新锐显卡品牌---威健“速驹”4款新品震撼登场
AMD于近日正式宣布其下一代 RX 6000 系列显卡：Radeon RX 6950 XT（1099 美元）、6750 XT（549 美元）和 6650 XT（399 美元）开始发售。与前代相比，每款 GPU 都具有更快的时钟速度和 GDDR6 内存
显卡 2022-05-18
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