幽灵和熔断漏洞有这么大威力？
最近，国外安全研究机构公布了两组CPU漏洞－“熔断”和“幽灵”，这些严重且影响范围广泛的漏洞将如何影响AMD和英特尔在CPU战场上的格局？
联发科：从风光无限到一落千丈
对于联发科来说，2017年着实是比较艰难的一年。原本被寄予厚望的Helio X30处理器由于种种突发事故，产率良率不足而导致延期等，最终没能在市场上掀起波澜。
Q3手机芯片系统市场占比报告 高通第一华为第五
上周五，市场研究公司Counterpoint Research发布了一份报告，报告是统计了第三季度全球智能机片上系统（SoC）市场占有率，其中高通以绝对的优势继续保持领先，苹果紧随其后。
产学专家齐聚首，共话构造IC产业“芯”生态
集成电路作为战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出。
未来企业级闪存市场发展前景依然强劲
近日，根据一份来自IDC最新的有关企业级SSD闪存市场的报告显示，SSD企业级市场未来前景依然强劲，2016年到2021年期间，出货量、收入和总出货容量预计都会呈现显著增长。
紫光集团发布声明：与SK共同研发闪存芯片消息不属实
今天紫光集团发布声明称，有关“与SK海力士就芯片闪存技术许可进行谈判与合作”的消息纯属捕风捉影的市场传言，完全没有事实依据。
目前都有哪些公司做人工智能芯片？
此前，高通正式发布骁龙845处理器。高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian称，高通没有独立的神经网络引擎单元，而是在通用平台上做内核优化。
半导体业酝酿最大并购：博通向高通提出收购案
据法新社6日报道，全球最大的半导体制造商之一博通当日向竞争对手高通提出总额高达1300亿美元的收购案。若收购成功，这将成为全球半导体行业乃至整个科技产业最大并购案。
高通又起诉苹果，指责其违约向英特尔泄露专利代码
苹果又要吃官司了，这次高通二度向苹果发起诉讼，指责苹果违反了有关允许移动芯片与手机其余部分进行交互的软件合同，违约向英特尔公司提供了高通的专利代码。
CPU和GPU可以多层设计了，我凭啥这么说？
我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装，然而，冷却强大的芯片是一项艰巨的任务，迄今为止，多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。
华为麒麟芯片离世界第一还有多远？
华为P10闪存门早已在业界闹得沸沸扬扬，但华为似乎并不重视这件事，而是从其他价位的新机型寻找突破点去弥补用户的信任危机。作为此次主要发力的麒麟970芯片能否挽回业界名望，便要观察华为自家所独有“降龙十八掌”了。
不是清库存：HTC短期内不会推出第二代Vive头显
HTC官方昨天宣布将VR头显Vive的售价调低到5488元，不少玩家不免得腹诽一番，打折虽然很吸引，但如果这是厂家为了推出新产品而清库存，那么现在买可能会亏了，何况Vive2的传闻本身就不算空穴来风了。
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