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基础元器件

专利纠纷让苹果和高通撕破脸: 要禁售还暴苹果黑幕!

大批量手机的单一器件来源不足,采用不同厂家供货,行业常规做法.但是遭到众多人戏说:东市买夏普,西市买天马,南市买EMMC,北市买UFS两吐傍地走,安能辨你是流氓?

基础元器件 | 2017-05-05 14:16 评论

ARM首款为ADAS开发的ISP芯片,将怎样解决汽车的图像处理问题?

去年被软银 310 亿美元收购的 ARM——这家移动界芯片的「武林盟主」,正尝试进入一个新兴领域。

基础元器件 | 2017-05-04 10:39 评论

锤子新机确认为坚果Pro 背面是双色混搭设计?

锤子新机还有一周便会正式与我们见面,并且传闻或将被命名为坚果Pro,配备骁龙626处理器和1300万像素双摄像头。

基础元器件 | 2017-05-02 09:06 评论

三星带头,智能手机或标配虹膜识别

随着三星、苹果等巨头的加入,未来采用虹膜识别技术的智能手机会越来越多,智能手机的安全问题也将得到更大的改善。

基础元器件 | 2017-04-26 09:08 评论

小米“澎湃芯”:发布2个月后,雷军闭口不谈专栏

小米6依然在万众瞩目中拉开了它的神秘面纱。

基础元器件 | 2017-04-26 09:05 评论

中国芯片厂建设出现“大跃进” 多个项目因过热而暂停

根据国际半导体产业协会的消息,2017年,中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年,中国半导体行业设备投资将超过100亿美元,成为全球第二大生产设备投资国。

基础元器件 | 2017-04-24 09:31 评论

为便携和穿戴设备而生的STSPIN250有刷直流电机驱动器

意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合,推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN250 2.6A有刷直流电机单片驱动器 。

基础元器件 | 2017-04-21 17:12 评论

从华为P10闪存事件 看评测与真实的距离

日前,有网友在多个社交平台爆出华为P10不同产品之间内存、闪存的读写速度测试成绩差异巨大的问题,之后华为官方对此予以了解释。

基础元器件 | 2017-04-21 11:06 评论

如何确保蓝牙设计通过EMI一致性测试?

本篇介绍了蓝牙模块的选择和EMI预一致性测试,这是工程师在蓝牙模块设计时经常面临的问题,也是经常令人头疼的问题。

基础元器件 | 2017-04-20 11:38 评论

汽车抗电磁干扰措施有哪些?

汽车产生电磁干扰的源,不单纯是点火系统,应用于车辆上的各种电子电器设备也同样产生电磁干扰。干扰不但对车辆外界的无线电设备造成影响,而且也会对车辆内部的各种电子部件造成不良影响。

基础元器件 | 2017-04-20 11:14 评论

可穿戴PCB设计需要关注的几个关键

可穿戴物联网有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。

基础元器件 | 2017-04-17 17:06 评论

270亿美元收购东芝芯片业务 郭台铭意欲何为?

为了向日本有关部门示好,郭台铭说:“我们有夏普经验,如果把东芝交给我们,我们会邀请他们来中国盖厂,他们可以把核心技术留在日本。”

基础元器件 | 2017-04-17 11:10 评论

怎样在电子设计中选一颗合适的电容?

本文详细介绍怎样在电子设计中选一颗合适的电容。

基础元器件 | 2017-04-14 16:09 评论

苹果欲以数十亿美元购得东芝20%股份

据路透社北京时间4月14日报道,来自日本放送协会(NHK)的消息称,苹果公司正在考虑对东芝芯片业务至少投资数十亿美元。

基础元器件 | 2017-04-14 14:57 评论

SK海力士推出世界首款72层3D NAND闪存 读写性能提升20%

SK海力士昨日正式宣布推出世界首款72层256Gb 3D NAND闪存,基于TLC阵列。

基础元器件 | 2017-04-12 10:28 评论

戴乐格半导体或失去苹果芯片供应合同 股价大跌36%

北京时间4月11日晚间消息,投资银行Bankhaus Lampe分析师卡斯滕·埃尔特根(Karsten Iltgen)今日在一份投资报告中称,英国戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)将失去苹果公司(以下简称“苹果”)的芯片供应合同。

基础元器件 | 2017-04-12 10:20 评论

震惊!苹果或自主设计iPhone电源芯片

据TechCrunch今日(12日)报道,路透社和德国投资银行透露,苹果正在组建一个团队,为iPhone设计自主电池管理芯片,这一芯片最早可能在2019年取代戴乐格的电源管理集成电路(PMIC)。

基础元器件 | 2017-04-12 09:28 评论

富士康竞标东芝芯片业务 已准备好270亿美元

《华尔街日报》援引知情人士称,台湾富士康向东芝表示,其已经准备好以最多3万亿日元(270亿美元)的代价收购东芝计算机芯片业务。这是富士康又一次向日本顶尖高科技公司发起收购。

基础元器件 | 2017-04-11 11:47 评论

国产自主5G芯片就要来了 不再受制于人

据中青在线报道,中科院计划今年斥资3000万元,用18个月的时间,部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目,以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。

基础元器件 | 2017-04-11 11:24 评论

iPhone芯片、Mac芯片、耳机芯片,苹果为何急于设计自己的芯片?

近日,苹果公司宣布未来两年内将逐步停止使用Imagination Technologies Group Plc(ITGP)提供的图形处理芯片(GPU)。据介绍,苹果的手机、平板和手表一直以来都使用ITGP提供的GPU。

基础元器件 | 2017-04-06 09:27 评论
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