基础元器件_基础元器件在智能硬件领域的应用报道

新型微型激光雷达将影响行业格局

据报道，近日，新加坡南洋理工大学的研究团队在激光雷达领域取得了重大技术突破，将芯片的尺寸降低到指尖的大小，这在未来可能将自动驾驶核心部件的成本降低到现有成本的1／200。

基础元器件 | 2018-08-01 09:43 评论

AMD正式发布B450主板：新增Precision Boost超频技术

根据HKEPC的报道，AMD于7月31日新增2款12nm 处理器，包括Ryzen 3 2300X与Ryzen 5 2500X。

基础元器件 | 2018-08-01 09:12 评论

“音频党”几百块的圈铁耳机能买吗？

为什么喜欢耳机，大概是因为在那小巧的机身中有海纳百川的胸怀。谁都不曾想到这些冷冰冰的机械物件能通过调音师的巧手将看似不可能幻化为奇迹，将一首首扣人心弦的歌曲以不同形式传递到耳中心中。

基础元器件 | 2018-07-24 11:10 评论

解析︱手机摄像头越多拍照效果越好？

据外媒报道，LG下一款手机V40将配备5个摄像头，前置2个后置3个。不只是LG，早在今年4月，华为就发布了P20系列，从主流双摄提升到了三摄。手机的摄像头是越来越多了，拍摄效果真的会越来越好吗？今天与非网小编就带大家走进摄像头，讨论一下这个问题。

基础元器件 | 2018-07-23 10:50 评论

为什么苏联没有出现英特尔、AMD这样的微处理器产业？

前苏联作为二战之后唯一能和美国抗衡的超级大国，虽然综合国力相比美国一直处于劣势，但是在科技、军事等方面，可以说是不遑多让的。

基础元器件 | 2018-07-16 11:45 评论

荣耀心晴耳机仅售129元

对于耳机而言，你选择的标准是什么？是颜值高、容易携带，还是音质出众、价格亲民？不久前，荣耀发布了一款荣耀心晴耳机，它不仅满足了这些条件，甚至还拥有一项特异功能——“捕捉”你心动的瞬间。

基础元器件 | 2018-06-28 02:26 评论

只为轻装上阵 FIIL Carat M蓝牙运动耳机体验

最近，我们拿到了一款FIIL Carat M运动蓝牙耳机，那么它在运动场景下会有怎样的表现呢？今天笔者就给大家分享一些个人的使用体验。

基础元器件 | 2018-06-25 11:19 评论

iPhone7Plus“小小零部件”卖出天价，两个就能换一台新手机

苹果在市面上没有原装配件,苹果的任何原装配件没有渠道供应,只提供苹果授权售后以及官方维修,那么如果你的手机出现问题不想去官方花那么多的钱怎么买到原装配件呢？

基础元器件 | 2018-05-29 09:29 评论

三星970系列SSD适用性解析

随着时代的进步，固态硬盘已经成为了绝大多数PC产品不可缺少的标准配件。但不可避免的是很多PC产品标配的固态硬盘不是容量偏小就是性能羸弱。

基础元器件 | 2018-05-15 14:19 评论

富士发布福利固件：X-T2“秒变”旗舰相机X-H1

今年年初，富士正式发布了X－H1旗舰无反相机，富士X－H1相机采用了与X－T2相同的2430万像素的APS－C画幅X－Trans CMOS III传感器。

基础元器件 | 2018-05-09 15:44 评论

中国电科发布“魂芯二号A”：同类最强

最近中兴被美国封杀事件闹得沸沸扬扬，广大吃瓜群众在一夜之间感受到了国家没有掌握核心技术的掣肘，一时之间国产半导体行业、国产芯片都被被推到风口浪尖上，我们从未如此关注国产半导体行业和国产芯片的发展。最近关于国产芯片的研发，又有捷报传出。

基础元器件 | 2018-04-26 09:30 评论

京东方虎视眈眈苹果扶植LG无望委身三星

作为苹果最大的OLED屏幕供应商，三星在全球OLED屏幕市场上均占上风。为了摆脱对三星的依赖，苹果有意联合LG Display成为其高端iPhone第二家OLED（有机发光二极管）屏幕供应商。

基础元器件 | 2018-04-23 14:51 评论

真厉害！研究人员创造了世界上最冷的电子芯片

巴塞尔大学教授DominikZumbühl和他的同事成功地将纳米电子芯片的温度冷却至2．8毫开尔文，也就是约零下273．15摄氏度。研究人员说：“磁冷却是基于这样一个原理，即当外加磁场逐渐减小时，系统会渐渐冷却，同时避免任何外部热流。

基础元器件 | 2018-04-16 11:00 评论

iMac Pro 标配的深空灰色苹果键盘、鼠标和触控板可单独购买

除了新款主要针对教育领域的 iPad，苹果也于今日早些时候更新了 Mac 配件，现在，苹果第一方的妙控键盘、妙控鼠标 2 和妙控板 2 上架了深空灰色版本。

基础元器件 | 2018-03-28 09:58 评论

看好半导体产业发展机遇，设备厂商KLA-Tencor助力本土晶圆代工厂加快脚步

显然2017年全球半导体设备采购金额大涨27％让KLA－Tencor赚得盆满钵满，有足够的资本来通过收购进一步扩张自己的产品和业务疆域。

基础元器件 | 2018-03-23 10:08 评论

未来芯片将有针对幽灵与熔断漏洞的硬件修复

Spectre( 幽灵)和Meltdown(熔断)漏洞显然是不会通过一些快速补丁就被修复的,问题要严重的多。好在是英特尔宣布,今年晚些时候推出的新芯片将包括硬件/架构级别的改进,以防止这些缺陷。

基础元器件 | 2018-03-16 09:18 评论

对标骁龙660，联发科发布中端芯片Helio P60

联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,联发科Helio P60基于12nm工艺制程打造,这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台,其对标的是高通骁龙660。

基础元器件 | 2018-03-15 11:23 评论

半导体代工厂已赚疯加密货币影响几成？

台积电将持续受益于加密货币日益走强的趋势;台积电将于4月份公布盈利情况,业内一致看好这份报告将成为其股价上涨的催化剂;台积电可能会受到硅晶圆价格持续上涨的打击。

基础元器件 | 2018-03-15 09:14 评论

Marvell全球首发400GbE以太网芯片

昨天,Marvell(美满电子)宣布推出最新款单芯片以太网收发器方案“Alaska 88X7120”,全球首个支持到了400GbE,也就是40万兆以太网。

基础元器件 | 2018-03-12 11:24 评论

Nexperia新封装和测试工厂正式投产

广东新工厂的投产，使 Nexperia 全年总产量超过1千亿件。

基础元器件 | 2018-03-07 09:56 评论

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