美国芯片制造业的失败，也是“造不如买”的思想在作祟
按照统计机构的数据,2020年美国拿下了全球芯片产业52%左右的销售额,可以说美国在芯片领域,依然是一家独大,处于垄断地位。但不可否认的是,在芯片制造领域,美国是落后了,甚至可以说是失败的。因为目前美国最强大的芯片制造企业intel才10nm,而台积电、三星已经进入到5nm了
英伟达、AMD等半导体企业股价持续上涨
美国时间11月4日(周四),英伟达股价大涨12．04%,市值首次突破7000亿美元,达到7450亿美元;AMD亦收涨逾5%,刷新历史新高。数据显示,全球主要半导体企业近期普遍上涨,涨幅最大的是英伟达(30．89%)、AMD(24．81%),英伟达更是超越台积电,成为市值最大的半导体公司
监管下出提速通牒，月活1个亿的百度网盘何去何从？
@科技新知 原创作者 | 樟稻编辑 | 伊页2018年3月27日,在中国发展高层论坛上,百度董事长李彦宏说出那句使他一时之间陷入争议的话。“中国人对隐私问题的态度更开放,也相对来说没那么敏感
AMD的生态野望，构建生态才是核心关键
近年来AMD的表现确实优异,但英特尔、英伟达带来的巨大压力,使得AMD不能不寻找新的突破口,这在其最新的财报中也有所反映。2021年10月27日,AMD发布了第三季度财报。得益于两大核心业务部门“计算与图形事业部”以及“企业、嵌入式和半定制事业部”的较高营业额
腾讯造芯，亮出“三板斧”
云计算领域的巨头竞争进入下半场,自研芯片则成为发令枪。文|罗宁藏不住“芯”事的腾讯终于出手了,继阿里巴巴、华为、百度相继量产芯片之后,腾讯也带来了属于自己的芯片。11月3日,腾讯数字生态大会现场,腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生正式公布了腾讯三款芯片:面向AI计算的紫霄
虽然3nm芯片会延期，但已在准备抛出18埃米工艺了
按照芯片工艺的进程,10nm后就是7nm,再是5nm,再是3nm,再是2nm。为何会是一些这样的数字,这是根据摩尔定律来的,每次晶体管的密度成部增长,那么新工艺大约就是旧工艺0．7倍。而到了2nm会是什么工艺?近日台积电给出了答案
OPPO想要上市，需要先去掉“美颜滤镜”？
?新博弈原创文丨宁缺编辑丨刘一姿相比于“硬核”的华为和“跨界”的小米来说,OPPO的声量并不算大。 但最近,OPPO一封《面向未来、面向价值创造,Tony谈全面薪酬变革》的内部信却在行业内掀起了轩然大波
新时代未解之谜：手机存储卡是如何被淘汰的？
陈奕迅有一首歌叫《十年》,十年对于每一个人都是漫长的过程,十年时间很多事物都会发生天翻地覆的变化。我们日常生活中常用的智能手机也不例外,十年前的智能手机与今天的智能手机相比,变化非常明显。在那个小米刚刚诞生
跨越半个世纪的对话，英特尔该怎样继续辉煌
帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在今年出任英特尔新任CEO后,不仅确立了IDM 2．0新的发展战略,还宣布将重启IDF (Intel Developer Forum,英特尔开发者论坛)大会,根据当时的报道显示,这场被命名为“Intel On”的全新产业大会将于10月举行
小米成立西安小米通讯，后者经营范围包括集成电路
?小米成立西安小米通讯 后者经营范围包括集成电路设计等西安小米通讯技术有限公司成立,注册资本为1000万元,法定代表人为曾学忠。股权穿透图显示,该公司由小米通讯技术有限公司100%持股。据悉,西安小米
英特尔12代酷睿太强，苹果M1 MAX、AMD都不是对手
去年苹果推出了M1芯片,被大家说是不讲武德,要英特尔好自为之。而前不久苹果推出M1的升级版 M1 PRO和M1 MAX,相比于M1,更是性能飙升,这次大家苹果已经不是讲不讲武德的问题了,而是不给intel活路了,英特尔再不发力,面子都挂不住了
重返国内手机头部阵营后，荣耀选择重返海外市场
荣耀打响重返海外市场第一枪。10月26日,荣耀50系列在欧洲、非洲等地区的多个国家上市发布。据官方透露,荣耀50系列11月还将会在法国、英国、德国、意大利、西班牙、白俄罗斯、沙特、埃及、伊拉克等国家陆续开售,未来将登陆海外40多个国家
英特尔On技术创新峰会：一起打造开放生态系统
2021年10月28日,英特尔On技术创新峰会(Intel Innovation)正式开幕,归根溯源重新拥抱广大开发者,强调对开发者社区的承诺,以及英特尔横跨软件和硬件的开发者至上的理念。在此次峰会期间
台积电也挤牙膏，5nm工艺要内卷4次？
按照台积电、三星的计划,2022年就会有3nm的芯片推出。三星之前一直表示,3nm进展良好,会如期量产,但台积电最近却表态,3nm太难了,可能会有所延期。台积电表示,2021年下半年才会量产3nm工艺,2022年初才会交付给客户,这比早前预计的晚了3-4个月
华为新品发布会，鸿蒙正式出道,吸引了全世界的目标！
“没有人能够熄灭漫天星光,每一位开发者,都是华为要汇聚的星星之火,星星之火,可以燎原”。2020年9月10日的2020华为开发者大会上,华为消费者业务CEO掷地有声地说道。彼时,HarmonyOS 2．0全面适用全场景生态,正式面向应用开发者发布Beta版本
阿里首款CPU芯片发布，自研云端+自研服务器同时亮相
前言:作为通用芯片,CPU是半导体行业设计门槛最高的芯片之一,全球范围内具备这一技术能力的企业本就屈指可数,而能设计出顶级性能的CPU公司更是凤毛麟角。目前,服务器芯片最先进的工艺仍为7nm、5nm工艺对能量密度、芯片内部结构的布局有极高的要求,在研发过程中极具挑战
只要 14999 元，新版 MacBook Pro 带回家！
只要 14999 元,新版 MacBook Pro 带回家!再过一天,新版 MacBook Pro 就将公开发售。此时此刻,不知有多少果粉已经准备好钱包,摩拳擦掌准备抢购。超强的性能、全新升级的处理器,几倍于前代的综合性能,一个个炸场的宣传语,让新版 MacBook Pro 热度异乎寻常的高
360新出的番茄快搜体验：打得过百度？
番茄快搜是个什么搜索?它能搜出什么不一样的东西吗?这是小黑听到360推出番茄快搜App的消息之后,浮现在心头的第一个疑惑。根据网上公布的资料,360这次发布番茄快搜App主打的是“无新闻、专注搜索与浏览本质”的极简搜索
第三代半导体为何如此火热？
第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等。与第一、二代半导体材料相比，第三代半导体材料拥有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高热导率、导通阻抗小、体积小等优势，适用于5G射频和高压功率器件
飞凌连载-NXP iMX8MQ设计底板硬件指南
本文以飞凌嵌入式OKMX8MQ－C开发板为基础讲解，其它iMX8MQ品牌产品请参考使用，本文旨在为依托飞凌FETMX8MQ－C核心板自行设计底板的用户提供设计指导，提示在iMX8MQ产品设计过程中的注意事项，辅助理解设计要点，帮助规避可能遇到的问题
资讯订阅
-
【技术方案】基于NB地磁与视频巡检车设备的城市智慧停车收费降本增效解决方案2024-09-27
-
NB双模地磁：智能前端感知设备中的顶流
2024-08-15
-
【洞察】NB地磁+视频巡检车方案正逐渐成为道路智慧停车主流技术方案
2024-07-17
-
技术干货：智慧停车前端智能设备如何选型？ —— NB地磁选型攻略升级版！
2023-08-02
-
种质资源库体建设
2023-02-14
-
高标准农田建设项目实施方案2篇
2022-11-26
