从CES 2018侧面观察看中国科技发展状况
2018-01-16 15:49
来源：
美通社
阿里巴巴与联发科技达成IoT领域合作
阿里巴巴人工智能实验室与全球无晶圆厂半导体公司联发科技股份有限公司签署策略合作协议，针对智能家居控制协定、物联网芯片订制、AI 智能装置等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网（IoT）的发展。双方将联手打造首款支持蓝牙 mesh 技术的 Smartmesh 无线连接方案，推进蓝牙 mesh 技术在智能家居的商用落地。
裕同科技引领消费电子包装新趋势
中国印刷包装龙头企业裕同科技今年开启了在 CES 的首秀，为全球观众带来琳琅满目的消费电子产品包装产品，以及领先的智能包装等产品。裕同科技的智能包装通过在包装上使用二维码、AR、RFID、NFC、隐形水印、TTI 标签、智能传感等技术，采集商品流通多个环节的信息，构建智慧物联大数据平台，使包装变成真正万物互联的载体，增强包装在防伪溯源、智能定位、消费者体验、移动营销、品牌宣传等方面的价值，让包装成为一个沟通工具。
分享
声明：
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。
最新活动更多
-
3月27日立即报名>> 【工程师系列】汽车电子技术在线大会
-
6月3日立即报名>> 【在线研讨会】普源精电--激光原理应用与测试解决方案
-
即日-6.18立即报名>> 【在线会议】英飞凌OBC解决方案——解锁未来的钥匙
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】汽车检测的最佳选择看这里
-
精彩回顾立即查看>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
推荐专题
- 1 最强国产X86 CPU曝光：128核，512线程，性能直追intel/AMD
- 2 联想开天N8 Pro笔记本评测：移动版兆芯KX-7000效率甚至优于Intel/AMD
- 3 AMD RX 9070 GRE首发评测
- 4 微星泰坦16 AI 2025评测：顶级性能 轻薄本续航
- 5 最适合高性能游戏本的锐龙9 9955HX3D！ROG魔霸9评测
- 6 酷睿Ultra 9 275 HX与i9-14900HX深度对比！联想拯救者Y9000P 2025至尊版评测
- 7 技嘉RTX 5070 Ti超级雕评测
- 8 影驰RTX 5060 Ti金属大师白金版16GB MAX OC评测
- 9 智能硬件C端承压，科大讯飞的困局与隐忧
- 10 技嘉RTX 5060小雕首发评测：超越RTX 4060 Ti！2K也有一战之力
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论