Redmi G首发评测:年轻人的第一台游戏本 谁动了谁的奶酪!
二、外观:双风扇散热管四出风口散热系统 双内存槽+M.2 2280可扩展
Redmi G游戏本采用赛博朋克设计风格,整个机身充满了硬核机甲风。笔记本的尺寸是373x264x24.3mm,总重2.5kg,净重低于2.3kg,在游戏本中属于比较轻薄的一类。
机身左侧一个3.5mm耳麦合一接口、1个USB 2.0接口以及一排散热出风口。
机身右侧有1个全功能的Type-C接口充电、视频输出以及文件传输,旁边是2个USB 3.2 Gen1接口以及一排散热出风口。
顶部两端有两排散热出风口,中间有一个千兆网口、一个mini DP接口、一个HDMI 2.0接口以及一个圆形的电源插孔。
D面同样是赛博朋克风格设计,散热栅格几乎占了D面1/3的面积。
16.1英寸的笔记本不多,大尺寸屏幕显然玩游戏更舒适。这块IPS屏幕拥有100%的sRGB色域、300nit亮度以及144Hz刷新率(可选)。
由于采用了三面窄边框设计,摄像头和阵列麦克风被放在了屏幕的下方。
大面积的触控盘和支持三级背光的全尺寸键盘(按Fn+F10可以调节背光亮度),1.5mm高键程,双曲面键帽,WASD也做了独立标记,使用手感还算可以。
小米游戏本左侧功能按钮取消了,并加入了数字小键盘,这算是C面最大的惊喜了。
数字小键盘键好评!
开机键在数字小键盘的右上角,按下时阻力是正常按键的2倍左右,不会轻易发生因为误触而关机的情况。
180W的电源适配器,输出规格为19.5V9*.23A。
Redmi G游戏本的D面一共有10颗螺丝,其中有一颗隐藏在脚垫下面,拆卸的时候需求注意。
整体来说,笔记本内部的做工还算工整,无线网卡也音箱的飞线都设计了专门的卡扣固定,比用胶带贴着看起来舒服很多。
上面是一套名为“飓风2.0”的散热系统,拥有双风扇三热管和四出风口,由于GPU和CPU的TDP都是50W,因此散热资源就直接平均分配了。
SSD和内存都有专门的金属屏蔽罩保护者。
55Wh的锂聚合物电池在游戏本中算是中规中矩。
拆下内存与SSD金属屏蔽罩后的样子,可以看到2条SO-DIMM内存插槽和2个M.2 2280固态盘接口。
Intel Wi-Fi 6 AX201无线网卡,2T2R设计,支持2.4GHz与5GHz,最高无线速率2.4Gbps,另外还内置了蓝牙5.1模块。
有2个M.2插槽,其中一个插上了一块512GB NMVe SSD,主控用的是群联PS5013-E13T,标称读取速度1.7GB/s,写入速度1.1GB/s。用了4颗3D NAND TLC闪存颗粒,使用的是pSLC缓存机制,没有单独的DRAM缓存。
其实是2条海力士DDR4 3200MHz内存,不过由于主板的原因,在搭配i7/i9处理器的时候,内存频率上限是2933MHz,Redmi G游戏本同样也是运行在2933MHz的内存频率。
最新活动更多
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
精彩回顾立即查看>> 【限时免费下载】TE暖通空调系统高效可靠的组件解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会
推荐专题
- 1 格科微5000万像素产品再传佳讯 剑指中高端手机后主摄市场
- 2 Kvaser发布全新软件CanKing 7:便捷CAN总线诊断与分析!
- 3 小米15供应链谁是大赢家?市场高度关注这家企业
- 4 Intel酷睿Ultra 9 285K首发评测:游戏性能一言难尽
- 5 锐龙7 9800X3D首发评测:网游断崖式领先
- 6 国补加持!双11最值得入手的Mini Led电视来了!不买真亏大了
- 7 小米入局家用NAS市场!手机厂商要做NAS普及推手?
- 8 HUAWEI SOUND 用科技开创智慧音响新世代
- 9 工业加热技术创造烘焙奇迹:Kanthal AF加热元件以37.55秒创造世界最短披萨烘焙时间
- 10 瑞典Ionautics HiPSTER 25重磅新品! SiC晶体管引领HiPIMS高效镀膜新时代,镀膜效率显著提升
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论