烤个机,跑个分,看看小家伙压不压得住

众所周知,笔记本堆料那是很容易的,但散热系统能否压得住就要看厂商的设计能力了。那么这个 13 英寸的小家伙能否压得住 R9 5980HS 和 3050 Ti 的显卡呢?幻 13 的系统里内置了奥创中心软件,并提供了多档性能模式选择,甚至允许玩家手动干预一点 CPU 最大功耗和 GPU 频率,足以说明 ROG 对幻 13 的性能表现非常自信,我们先不超频,调整到增强性能模式,开始烤机和跑分。

我们先使用 AIDA64 进行单烤 FPU,15 分钟后,CPU 温度会在 88℃上下波动,此时功耗也会在 35-45W 间波动,频率始终稳定在 3GHz 以上,能在 13 寸的机身里达成这样的性能释放已经很厉害了。

笔者在烤机中发现,幻 13 在笔电模式下底部进风量受限,散热并不理想,如果想要长时间高负载运转建议垫高或使用其它形态。

然后我们使用 FurMark 甜甜圈进行单烤 GPU, 在垫起机身后,GPU 稳定在了 40W 的功率,温度稳定在 70℃上下,频率稳定在 750MHz 左右。

接下来我们同时运行以上两款软件,模拟最大的压力,运行双烤。10 分钟后 CPU 稳定在 20W、72℃左右,GPU 稳定在 40W、70℃左右。

不要忘了,幻 13 还可以使用独占的 RTX 3080 显卡拓展坞。这个显卡拓展坞的性能释放就相当霸道了,直接保持在 150W 左右的满血功率,持续释放最强性能,也减轻了本体的散热压力。

跑分方面,笔者最关心的就是 CPU 跑分了,这颗 AMD R9 5980HS 能否有惊人的表现呢?在代表 CPU 理论性能的 R15 中,我们用脚本连跑 30 轮全核跑分,最高 2061 分,最低 1932 分,这个成绩与 5800H 和 i7-11800H 是非常接近的,但别忘了,5980HS 它的 TDP 是只有 35W 的。

在 R20 中,获得了单线程 590 分,多线程 4804 分的成绩。这个单线程分数已经超过了目前所有的移动端 CPU 了,英特尔方面只有尚未大规模开售的 i7-11900H 能与之匹敌。总的来说,AMD 用 35W 的 TDP 达成了与桌面端 5600X 65W TDP 类似的性能,不可谓不强大。

由于幻 13 独特的两套显卡方案,在接下来的显卡跑分测试和游戏实测中我们都将各跑上一遍。

显卡跑分方面 RTX 3050 Ti 总体上介于移动端 1650Ti 和 1660Ti 之间,但由于升级了安培架构,在光追和 DLSS 方面表现更加。RTX 3050 Ti 在 3DMark 中的 GPU 跑分达到了将近 4129 分,可以在 1080P 下畅玩大部分 3A 游戏。

如果换上显卡拓展坞后,分数直接暴增到了 11267 分,CPU 分数由于散热压力的降低也有一定提升,此时畅玩任何游戏都没有问题了。