晶体器件封装
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瑞典Ionautics HiPSTER 25重磅新品！ SiC晶体管引领HiPIMS高效镀膜新时代，镀膜效率显著提升
在当今高科技材料加工和表面改性领域，高性能离子镀膜技术（HiPIMS）正以其独特的优势，推动着整个行业的快速发展。作为该领域的领航者，瑞典Ionautics始终致力于技术创新与突破，为全球客户提供最优质的产品和服务
SiC晶体管 2024-11-06 -
1000+亿晶体管怪物！Intel最庞大GPU成了“短命鬼”
2022年底，Intel正式发布了全新的GPU Max系列产品，代号Ponte Vecchio，定位于HPC高性能计算、AI人工智能，正面对标NVIDIA、AMD Instinct系列，也是Intel XPU战略的一部分
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功率器件双雄，为SiC押下重注
前言： 从缺芯潮缓解转向下游市场需求疲软，在半导体赛道的周期性[寒冬]之下，各家企业相继采取措施，减产、缩减投资等逐渐成为行业厂商度过危机的主要方式之一。 在此背景下，碳化硅（SiC）市场的建厂扩产热潮却愈演愈烈
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HDMI-SDI转换器HDMI接口静电浪涌保护器件：DW05-4R3P-S、DW05-4RVLC-E
HDMI和UHD-SDI是数字AV传输的两种标准。High Definition Multimedia Interface，缩写HDMI，高清晰度多媒体接口，是一种数字化视频/音频接口技术，可同时传输影像与音频信号，适合连接电脑等消费电子产品，如游戏机、DVD播放器、电视、投影机等
HDMI接口静电浪涌保护 2023-06-08 -
ESD静电保护器件 SP4023-01FTG-C 品牌厂家 闪电供货
SP4023-01FTG-C是热门ESD静电保护二极管型号之一，相信很多电子工程师并不觉得陌生。但是，还是有很多客户不知道其具体参数，关于ESD具体型号参数详情，之前ESD厂家东沃电子（DOWOSEMI）经常会跟大家科普这类型的知识，奈何ESD静电保护二极管型号太多，总有些型号科普不够及时
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静电保护器件PESD5V0U1UB 杭州二极管厂家 专业生产
PESD5V0U1UB有没有极性？有没有方向？ PESD5V0U1UB是什么封装的二极管？有什么功能作用？ PESD5V0U1UB参数怎么看？其钳位电压是多少？规格书有吗？ …&h
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ESD静电保护器件二极管有哪些？怎么选型好？
在电路中，当系统没有干扰时，正常工作时，ESD器件可以忽略不计，几乎不起作用。但是当外部接口电压超过ESD器件的击穿电压时，ESD器件就开始起作用，并将电流分流到地，保护后级敏感电子元件免受静电的损坏
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日东科技垂直固化炉对手机芯片的封装固化方案
伴随智能科技发展，手机作为即时通讯工具，不断赋予人们新的生活方式，可以实现人们多种生活需求：娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小，这就给手机芯片的后端封装固化提出了极其严苛的要求
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英特尔CEO帕特·基辛格：以先进计算和封装创新，满足数字时代算力需求
在第34届Hot Chips大会上，英特尔CEO帕特·基辛格发表了主题演讲，详细阐述了为什么需要先进的计算和封装技术来满足世界对于算力不断增长的需求，同时实现完全沉浸式的数字体验。在此次大会上，英特尔
先进计算 2022-08-25 -
Gartner《创建企业市场加速数字业务》 报道Sourceability数字化元器件分销模式
Sourceability，一家全球数字化元器件分销商，正在改变现代企业在日益数字化的世界中将产品推向市场的方式。近日该公司因其在数字化方面的出色表现，被写入Gartner发布的一份题为“创建企业市场以加速数字业务”的报告中
数字化元器件 2022-06-27 -
为应对日益增长的有机封装和晶体器件封装的需求 京瓷在鹿儿岛川内工厂新建厂房
京瓷株式会社(社长:谷本 秀夫)宣布,由于有机封装和晶体器件封装等半导体零部件产量增加,为了确保生产空间,京瓷决定在鹿儿岛川内工厂建设日本最大※规模的工厂第23工厂。4月20日在与当地政府萨摩川内市签订选址协议后,计划于2022年5月开始建设新工厂
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7.09英寸大屏+4900mAh大电池，荣耀 X30 Max内部多为国产器件
新发布的荣耀X30手机，eWiseTech已预约即将入手。而今天要拆解的同样是荣耀的X系列，是之前所发布的荣耀X30 Max。一款配备了4900mAh大容量电池的大屏手机，当然，结构或许没有特别的，所以这手机的芯片更是需要好好分析
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Intel关键技术新突破：晶体管缩小50％、封装密度提升10倍
在日前的2021 IEEE IDM（国际电子器件会议）上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。据介绍，Intel的组件研究团队致力于在三个关键领域进行创新：一是通过研究核心缩放技术，在未来产品中集成更多晶体管
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国产GPU爆发！景嘉微下一代显卡芯片已完成流片、封装
9月14日,国产GPU芯片公司景嘉微发布公告,称公司新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,该产品尚未完成测试工作,尚未形成量产和对外销售,不会对公司当期业绩产生较大影响,对公司未来业绩影响程度尚无法预测
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IBM Power10处理器上市：15核心120线程、7nm 180亿晶体管
一年多前,IBM就宣布了新一代企业级处理器Power10。现在,它终于上市了!Power10首次采用7nm工艺制造,确切地说是三星7nm EUV,18个金属层堆栈,集成了多达180亿个晶体管,核心面积602平方毫米
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一文了解SR05-4二极管ESD静电保护元器件
ESD二极管反应速度快、导通电压低、体积小、集成度高,是理想的通讯端口静电防护器件,其应用主要集中在:DC12V、Auto DC12/24V、MID charger interface、48VDC、A
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一文了解TVS瞬变抑制二极管封装SOD-123型号
应广大客户的强烈需求,关于SOD-123封装TVS二极管有哪些具体型号,接下来针对这个话题展开详述。TVS瞬态电压抑制二极管根据封装形式可分为:SOD-123、SMA/DO-214AC、DO-41、D
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应对“更高”存储器件的ALD填充技术
——深入解析泛林集团Striker ICEFill电介质填充技术对3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商来说，高深宽比复杂架构下的填隙一直是一大难题。对此，泛林集团副总裁兼电介质原子层沉积（ALD）
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今日揭秘Apple Watch Series5内部元器件信息
上次了解到Apple Watch Series5与Apple Watch Series4在整体内部结构上并没有太大的改变,那这次我们再来看看Apple Watch Series5内部元器件的信息是否更
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突破行业想象，江波龙创新小尺寸一体化封装固态硬盘Mini SDP
提到固态硬盘，大部分人第一反应都是一个四四方方的小盒子，也就是最常见的2.5 inch SSD，其相比传统的机械硬盘在重量、体积、噪音、读写速度、功耗等方面都有了很大的提升。
从1989年世界上第一款固态硬盘诞生到现在，SSD依然在市场上广受欢迎，可见其价值所在 -
E拆解：三星Galaxy A80日本元器件数量占比超七成
三星Galaxy A80定位中端旗舰,拥有众多创新性功能,其搭载的三星首款180°旋转三摄,通过全新的滑动和旋转结构实现了4800万像素主摄像头、800万像素123°超广角镜头以及3D景深镜头三摄像头的前后共用
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Semtech和itk利用LoRa器件打造健康与高效的牧场
法国物联网（IoT）领先的智慧农业应用供应商itk已基于Semtech的LoRa?器件开发了一种全新的牛群健康监测解决方案。
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Xilinx发布世界最大FPGA芯片：350亿晶体管
赛灵思（Xilinx）今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale＋ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管
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赛灵思发布世界最大FPGA芯片：杯口那么大，晶体管达到350亿
这一芯片专门用于最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等专业应用领域，其晶体管达到350亿个。
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2018元器件分销商TOP 50公布，安富利跌出全球前二！
前段时间，SourceToday 发布了一份 2018 年全球电子元器件分销商 50 强榜单，该榜单主要依据各大公司 2017 财年营收情况进行统计得出。
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关于IC封装 你知道或不知道的这里都有
上一期咱们聊了整个半导体材料市场，相信大家对此已经有了一定的了解。这一期与非网小编继续带大家了解半导体产业链，这一次我们要讲的是处于整个产业链下游环节的封装，封装是集成电路产业链必不可少的环节。
IC封装 2018-11-05 -
高通骁龙1000：85亿个晶体管，超过苹果A12
高通似乎对他们即将推出的用于PC的骁龙处理器非常认真。最近曝光了关于用于PC的骁龙1000处理器，也就是所谓的Snapdragon 8180，现在高通已准备好和其他竞争对手更好地比拼。
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AI 芯天下 | 热点——阿里布局电子元器件：瑞萨，赛普拉斯芯片原厂进驻天猫
根据截图显示，这批入驻天猫的国际芯片巨头几乎囊括全球前十大的微控制器（MCU）厂商，包括赛普拉斯（Cypress）、瑞萨（Renesas）、意法半导体（STM）等巨头。
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新一代神威E级超算济南正式启用：核心器件全部国产化
根据国家超算济南中心的消息，全部采用自主芯片研制的新一代神威Ｅ级原型机系统完成研制部署，顺利通过课题验收，正式启用。
超级计算机 2018-08-06
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