台积电
台积电一般指台湾积体电路制造股份有限公司。台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。
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台积电争夺汽车芯片、AI芯片订单，春天来了，外媒：高兴得太早了
早前业界盛传台积电已争取到多家汽车企业下单7纳米，近期又有消息指全球AI芯片企业争相下单7纳米、5纳米推动台积电的产能利用率再度提升，台积电由此可望一改2022年Q4的不妙迹象，再度迎来新的春天，然而
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三星大降价、台积电被砍单，半导体狂欢终到落幕时
过去两年最火的行业是哪个？半导体肯定是被提及最多的答案之一。持续近三年的供应链危机和芯片荒，导致半导体需求爆发式增长，以台积电、三星为首的晶圆代工企业，还有英伟达、高通、AMD等为首的芯片设计厂商都赚得盆满钵满
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涨完20%再涨6%，1年内两次提价，台积电刹不住了？
台积电：赚得多，花得也多。在涨价的道路上，台积电似乎有些刹不住脚了。去年8月，过去几乎“不涨价”的台积电，罕见的做出了全面涨价的决定，具体为成熟制程上涨最高20％，先进制程上涨7％到10％。一转眼时间还不到1年，台积电又一次涨价了
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国产芯片纷纷投单台积电，或预示着芯片堆叠难助国产芯片对抗苹果
台积电一季度的业绩显示,中国大陆芯片贡献的收入占其整体营收的比例暴涨至11%,较2021年的6%大幅增长八成多,显示出国产芯片在等待了一年多时间之后最终还是认为台积电的先进工艺制程具有领先优势,无法等待国内芯片制造企业推进7nm工艺
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赴美建厂赚钱希望渺茫，台积电日益后悔失去华为等大陆客户
日前台积电创始人张忠谋表示在美国建厂就是浪费，是徒劳无功，这似乎显示出台积电在美国亚利桑那州建设的芯片制造厂前景让人悲观，导致如此结果在于多种因素造成的。首先是美国的人工成本极高，业界人士认为美国的人
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可惜，小米12被曝无缘台积电版骁龙8 Gen1处理器！
小米手机经过这么多年发展，别说在国内站稳脚跟，就算放到国际市场，那也是一股不可忽视的力量，虽然新一季财报显示由于缺芯影响到手机销量，但整体表现还是达到预期的，年关将近，小米并没停下脚步，反而要玩一票大
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联发科下一代芯片跑分破100万，台积电4纳米加持，功耗十拿九稳！
最近知名数码博主数码闲聊站在微博发布爆料，某安卓迭代旗舰芯片样品测试安兔兔跑分已经突破100W大关，此消息一出，大量网友和各方KOL纷纷转发讨论，其中数码博主肥威表示，下一代旗舰跑分突破100W并不是什么稀奇的事，最重要的还是看具体功耗表现如何
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台积电又涨价！芯片荒问题一时难以破局
如果说谁是全球“芯片荒”的最大受益者,相信很多人首先会想到的是台积电。事实也是如此,在全球芯片异常紧张的情况下,台积电的营销业绩一直居高不下,甚至还要把部分产能拿出来竞价拍卖来满足市场的需求。因为,一些厂商为了能够获得自己想要的芯片,甚至不惜以更高的价格去参与台积电的产能竞拍
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台积电赚疯了，三星没上节奏？
在半导体市场,三星一直是巨头之一,而且一度时间是最大的那个巨头,超越了英特尔、台积电等。不过,三星的优势主要在内存存储市场,在真正的CPU、GPU市场,三星一直慢台积电一个节拍。如今,英特尔也在快马加鞭地重新杀入到芯片代工市场,扩张的努力一直在加速,对三星来说也是一种竞争的压力
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矿机芯片大跌，台积电5nm产能或将空出2万片
众所周知,去年下半年开始,一场前所未有的、波及全球半导体产业的芯片缺货潮来了,各大晶圆代工厂是产能爆满,生产能力更是拉满,用来满足市场的需求。但在这样的情况之下,晶圆还是供不应求,有代工厂表示,半年之内没有空余产能,现在加订单,至少也得半年后才有可能空出产能来
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飞腾被列入实体清单后：台积电断供
北京时间4月8日晚间,美国商务部宣布将7家中国超级计算机实体列入“实体清单”,其中就包括正在崛起的天津飞腾。飞腾起步于1999年,背靠国防科大,是一家学院派CPU企业,和华为鲲鹏一样采用ARM架构,走的实际是“半自主路线”
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台积电产能已爆满，已经不再接受新订单,甚至不再接受报价！
说到移动芯片,最被大家熟知的可能就是苹果、高通,但各位能用到这两家产生的芯片,背后最大功臣那些芯片生产企业,其中最具代表性的当属台积电,三星紧随其后(和台积电比还有一定差距),其先进的生产工艺已经得到全球众多厂商认可
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台积电宣布3nm+工艺，三星欲弯道超车
在芯片代工领域,说到一哥大家肯定会想到台积电。目前台积电的客户遍布全球,尤其是高工艺的需求总是供不应求,即便台积电失去了华为这个第二大客户,今年5nm的工艺依然被苹果给包圆,而且明年也有不少厂商在排队。不过台积电市场第一的位置一直都在遭受冲击
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Intel彻底认输，将更多芯片交给台积电生产
据Intel公布的招聘信息显示，它正招聘更多的芯片生产驻场、流片、封装人员，这被解读为它将向台积电派驻更多现场工作人员，确保它交给台积电生产的芯片正常生产，这意味着它未来会将更多的芯片交给台积电生产。
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无限风光的台积电 未来并不风光
从这个意义上来说，在风光辉煌的背后，台积电的未来远没有那么平坦。而在半导体这个竞争激烈的行业，台积电要想继续独领风骚，还需要不断应对各种挑战，才有望在这个领域更上一层楼。
台积电 2020-07-22 -
再获450亿巨额资金，中国最大芯片代工厂加速追赶三星和台积电
据媒体报道指,中国最大芯片代工厂中芯国际最大募资额将达到450亿元人民币,获得的这笔巨资将有助它研发更先进的n+1、N+2工艺,这两种工艺可在没有得到ASML的EUV光刻机情况下在性能参数方面尽可能接近三星和台积电的7nm工艺
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芯片制造获重视，中芯国际可望加速追赶三星和台积电
据相关统计数据显示,大基金自2014年成立以来,投资比例最高的就是芯片制造,占比高达67%,凸显出中国对芯片制造的重视,而作为国产芯片制造领头羊的中芯国际可望因此获益,在芯片制造工艺方面加快追赶三星和台积电的进度
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三星、台积电、中芯国际的芯片江湖
?8月29日晚,中芯国际正式公布2019年中报。财报显示,在2019年上半年,中芯国际实现总营收100.36亿元,毛利润18.78亿元,净亏损989.96万,同比分别下降12%、35%、103%。
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iPhone芯片开动出货，台积电8月营收创单月新高
晶圆代工龙头台积电今(10)日公布8月营收，达1061.18亿元新台币（以下单位都是新台币），月增25.2%，年增16.5%。
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格芯起诉台积电侵犯16项专利，苹果等19家厂商受牵连
近日，全球最大的半导体制造商之一格芯宣布起诉台湾芯片制造商台积电及其主要客户，称台积电总共侵犯了其16项与芯片制造有关的专利，该诉讼或将撼动整个消费电子行业。
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摩尔定律未死，台积电狂砸460亿冲向2nm
台积电说的“摩尔定律未死”并不只是说说而已，从7nm到5nm、3nm、2nm，台积电都有明确的时间规划，通过实际行动来证明了自己确实有资格来说这句话。
台积电 2019-08-17 -
7nm＋EUV工艺齐投产，三星与台积电争雄
随着台积电宣布其7nm＋EUV工艺已获得苹果A13处理器和华为海思的麒麟985芯片的订单，近日传出消息指三星的7nm＋EUV工艺获得高通认可，高通今年底的骁龙865芯片将会由三星代工，此外NVIDIA等芯片企业也将转单三星，两大芯片代工厂开始展开激烈竞争
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狂砸133万亿 三星欲赶超台积电？
在如今的半导体晶圆代工市场上，台积电一路领跑，占据着主导地位。同样在晶圆代工方面实力强劲的三星，最近几年更是卯足了劲和台积电争夺先进制程工艺市场的话语权。随着格芯（GF）、联电的退出，以及英特尔在技术方面一直难有大的突破，只剩下台积电和三星在你追我赶，二者之间的博弈一直是业界的热门话题。
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三星或在芯片代工行业与台积电强力竞争
三星电子联席CEO表示由于全球贸易紧张的局势，以及经济成长放缓和数据中心企业对存储晶片需求下滑，这将导致这家全球最大的存储芯片企业业绩受损，不过它并不会因此缩减对半导体行业的投资，此举或许意味着它将继续加大对半导体业务的投入，其中之一将芯片代工业务。
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台积电7nm芯片好戏让英特尔终于急了！
尽管传闻苹果砍掉了一部分A12处理器订单，台积电仍然预计到2019年会有100多款以7nm（纳米）及加强版EUV 7nm 制程的芯片完成流片，相当于2018年50款芯片流片的翻倍成长。
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台积电火拼三星，争抢7纳米高地
芯片大战异常火热！随着目前7nm工艺技术的成熟，芯片企业开始陆续推出各自的高端芯片产品，比如华为的麒麟980，高通骁龙855、苹果A12芯片都将采用最新的7nm工艺。
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台积电要进入存储芯片行业，存储老大三星面临众狼围攻
近日台积电新任董事长刘德音接受采访的时候暗示有意进入存储芯片行业，甚至表示“不排除收购一家内存芯片公司”，这意味着它将与存储芯片的老大三星形成更激烈的竞争，对于三星来说它在存储芯片行业正逐渐面临众狼围攻的局面。
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台积电计划2022年量产3nm芯片
台积电在8月14日宣布，公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来将会使用该预算来修建新的晶圆厂，而现在中国台湾媒体报道称，台积电计划2020年开始建造3nm制程的晶圆厂，希望能够在2022年实现3nm制程芯片的量产。
台积电 2018-08-16 -
华为麒麟980再曝光 台积电已开始试产
此前，华为已经预告将在8月底的德国柏林IFA大会上发表Keynote讲话，按照惯例，这将会是华为对外正式宣布新款麒麟处理器的时候。今年如无意外也将如此，而主角则是传闻已久的麒麟980。
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VisIC Technologies与台积电开展合作
VisIC Technologies 致力于为能源转换系统开发和销售基于氮化镓的高效功率器件，目前推出业内首个1200伏氮化镓模块的样品，并且宣布与台积电就其用于硅技术的氮化镓达成生产合作协议。
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