AMD全面引入7nm工艺
AMD在2019台北电脑展COMPUTEX展前新闻发布会上推出全新的处理器锐龙系列3700X、3800X、3900X，均采用了台积电的7nm工艺，在先进工艺制程的支持下其性能碾压I
华硕X570主板全家桶发布，全力支援AMD第三代锐龙新U！
2019年5月27日，华硕在台北召开的全球记者发布会上发布了多款X570主板新品，涵盖ROG， ROG Strix， Prime， Pro， TUF Gaming五个系列；全力支援
澜起科技津逮CPU已具备多系列大批量供货能力
近日，澜起科技对外宣布，其与合作伙伴历时三年多时间潜心研发的津逮？CPU已拓展了产品系列，可满足不同安全级别的应用需求，各系列津逮CPU已具备大批量供货能力。津逮CPU日前，澜起科
联想说没必要做系统和芯片，又对又不对
在近期的财报发布会上，联想集团董事长兼CEO杨元庆认为全球化是必然的趋势，一个企业没必要做所有的事情，所以没必要做操作系统和芯片，这个说法又对的地方，也有不对的地方吧。获益于全球化
新思科技与Kudan携手加速智能计算机视觉处理芯片开发
KudanSLAM软件算法针对新思科技DesignWare ARC EV6x嵌入式视觉处理器IP进行优化，为人工智能、汽车和物联网应用提供高效精确的计算机视觉技术DesignWar
联发科5月底将发布全新的5G+AI手机芯片
5月22日，联发科官方微博突然发声：“你们期待已久的，5G与AI，五月见！ ”明示起5G＋AI芯片将在本月到来，鉴于如今已经是5月下旬，想必发布这一新品的最好时机只能是五月底的台北
国外企业垄断存储芯片的局面变成现实
日前消息传出国内存储芯片企业长江存储已量产64层 3D NAND flash产品，并预计在明年开始规模投产，目前全球市场的主流NAND flash芯片正是64层3D 技术，这意味着中国在NAND flash产品上已赶上了全球主流技术。
AMD下一代速龙300系列APU规格曝光：核显性能翻倍！
想必大家对去年9月份发布的AMD速龙200系列都还记忆犹新，CPU性能和奔腾不相上下，核显性能把奔腾打得满地找牙。而除了首发的200GE外，AMD后续还发布了升级版的220GE和240GE，但它们都是基于14nm制程工艺的。
Intel第十代酷睿移动版规格曝光，6核12线才15W！
日前，有媒体曝光了下一代Intel酷睿移动版CPU的SKU，代号为“Comet Lake”（彗星湖），共有Comet Lake－G、Comet Lake－U两个系列。
特斯拉推自家自动驾驶芯片Tesla FSD
马斯克的野心一直就不小，这点在SpaceX运载火箭和特斯拉上就可见一斑，对于自己能自主研发的核心零部件都坚持自主研发生产，绝不依赖于供应商；所以特斯拉的自动驾驶方案一直基于NVIDIA Tegra／DGX硬件平台一事，想必已成伊隆的心结，必欲除之而后快。
eASIC：因为FPGA被英特尔宠幸的公司
在去年的7月，英特尔宣布，计划收购半导体芯片设计公司eASIC．那么eASIC究竟是何方神圣，为什么英特尔需要并购一家芯片来自其竞争对手台积电的小型半导体公司？
三星抓住机会在芯片代工市场扩张
市调机构TrendForce公布的数据显示，今年一季度预计三星在芯片代工市场的份额将达到19．1％，较去年的14．9％提升了近三成。三星在芯片代工市场取得进展的时候，该行业的老大台积电的市场份额则出现了下滑，从去年的50．8％下降到48．1％。造成如此结果有多种原因，柏颖科技就此分析一下。
Intel第9代酷睿移动标压处理器或将于4月推出！
在年初的CES 2019上，Intel方面就曾透露，第9代酷睿移动处理器将于今年Q2上市，也就是最早4月份。
联发科业绩创近11个月来低位
曾一度威胁高通的手机芯片企业联发科近日公布了2月份的营收，创下了近11个月的新低记录，在新年伊始国产手机品牌纷纷发布新机之际，曾创下辉煌的它为何却取得如此惨淡的业绩，颇为值得思考。
LEC在IC设计中的重要意义
ASIC芯片是用于供专门应用的集成电路（ASIC，Application SpecificIntegrated Circuit）芯片技术，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。ASIC芯片技术发展迅速，目前ASIC芯片间的转发性能通常可达到1Gbs甚至更高。
DRAM大幅跌价 三星的半导体老大位置悬了
据市调机构DRAMeXchange公布的调查报告指，今年以来DRAM内存价格大幅下跌，其估算一季度的跌幅从预期的25％扩大至30％，这对于依靠存储芯片取得了全球半导体老大位置的三星来说显然不是好消息，其或因存储芯片价格持续下跌导致位置不保。
AMD锐龙3000系桌面级新U型号价格曝光，或将于年中上市！
掐指一算，距AMD锐龙2000系列发布也快一年了；而最近，关于锐龙3000系列桌面级新U的消息也开始逐渐浮出水面！
人体芯片正式登陆移动世界大会（MWC）
据路透社报道，一名叫埃德加·庞兹（Edgar Pons）的男子周一在西班牙巴塞罗那移动世界大会（MWC）上现场展示在自己的皮下植入的人体芯片，而另一名已经接受这一手术的男子也展示了如何借此使用他的智能手机完成支付。
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